首页 > 《中国科技人才》 > 2023年21期 > 先进封装技术在集成电路封测中的应用探索

先进封装技术在集成电路封测中的应用探索

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要:随着集成电路（IC）技术的不断发展，先进封装技术在IC封测领域的应用变得日益重要。本文探讨了先进封装技术在IC封测中的关键应用，突出了其对封测效率和可靠性的提升。首先，我们介绍了先进封装技术的基本原理和特点。接着，我们讨论了其在封测过程中的应用，包括封装结构的优化、测试接触点的改进和温度管理等方面。进一步，我们分析了这些应用对IC封测的重要性，以及它们如何提高了封测的精度和效率。最后，我们强调了在未来的IC封测中，先进封装技术将继续发挥关键作用，需要持续的研究和创新。

DOI pj015x35vd/8011599

作者李盛平

机构地区珠海市运泰利自动化设备有限公司广东省珠海市 519180

出处《中国科技人才》 2023年21期

关键词先进封装技术集成电路封测封测效率可靠性封装结构优化

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年02月27日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）