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集成电路封装技术对电路性能的影响与分析

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摘要摘要：

DOI pj0gowlxdy/7538403

作者肖御封

机构地区博罗康佳精密科技有限公司

出处《中国科技信息》 2023年13期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年08月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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