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电子装联中虚焊的成因及其控制措施

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摘要摘要：随着电子产品逐步向小型化、轻量化、多功能、网络化、智能化发展，电子装联技术已成为保证电子产品可靠稳定性的关键技术之一。如何提高电子产品封装、测试工艺，减少产品设计和制造缺陷，特别是焊接缺陷，已成为微电子研究领域一个重大课题。

DOI pj0ggprwdy/7611703

作者华其军

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230000

出处《中国科技信息》 2023年11期

关键词电子装联虚焊原因控制

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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