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电子装联中焊接的质量分析面向电子装联的PCB可制造性设计

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摘要【摘要】电子装联属于航天电子产品生产期间的重点环节，如何做好电子装联过程的可追溯性属于航天电子产品可靠性的关键。为了更好的保障航天电子产品的综合生产质量，本文简要分析航天电子产品电子装联过程质量可追溯性，希望能够为相关工作者提供帮助。

DOI 54y29kg9j0/7354828

作者刘传丽，陈波

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽省合肥市，230000

出处《科学与生活》 2023年7期

关键词航天电子产品电子装联过程质量可追溯性

分类 [][]

出版日期 2023年07月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1刘传丽，陈波. 电子装联中焊接的质量分析面向电子装联的PCB可制造性设计.,2023-07.
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