首页 > 《科学与技术》 > 2021年06期 > 电子装联中焊接的质量分析

电子装联中焊接的质量分析

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要电子装配是精密电子学的重要组成部分，而焊接（又叫熔接）是其中最基础的步骤。本文介绍了精密的元器件焊接常见问题并进行质量分析。

DOI pd5g92zmj7/5266371

作者王惠

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所

出处《科学与技术》 2021年6期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1吴庆梅. 电子装联中焊接的质量分析.建筑技术科学,2021-10.
2费祥. 电子装联中焊接的质量分析.建筑技术科学,2024-06.
3刘传丽，陈波. 电子装联中焊接的质量分析面向电子装联的PCB可制造性设计.,2023-07.
4刘传丽，陈波. 电子装联中焊接的质量分析面向电子装联的PCB可制造性设计.,2023-07.
5李翔宇,胡伟. 电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析.建筑技术科学,2023-11.
6苏玉娟. 电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析.电力系统及自动化,2022-11.
7苏玉娟. 电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析.电力系统及自动化,2022-11.
8吴翀. 电子装联工艺中焊接质量的影响因素与控制方法研究.建筑技术科学,2024-03.
9武静森. 浅论发展中的电子装联焊接工艺.建筑技术科学,2023-09.
10陈真. 电子装联焊接缺陷成因分析及改进策略研究.建筑技术科学,2024-03.

来源期刊

科学与技术

科学与技术

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

返回顶部