半导体封装工艺的质量控制对策解读

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摘要 摘要本文从半导体封装的目的入手,分析当前半导体封装技术的发展趋势,简要介绍半导体封装工艺质量控制对策,旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量,降低产品生产成本,促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。
出处 《电力设备》 2018年5期
出版日期 2018年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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