废旧印刷线路板预处理后金属分布特性

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摘要 摘要以离子液体1-丁基磺酸-3-甲基咪唑三氟甲烷磺酸盐([BSO3HMIm]OTf)为浸出剂,初步研究了WPCBs浸铜过程中锌和铅浸出率的影响因素。实验结果表明铜、锌的浸出率随着WPCBs粒径的减小、H2O2溶液加入量的增大而增大,铜的浸出率随浸出温度的升高先增大后减小,锌的浸出率受浸出温度影响不大;铅的浸出率受5种因素影响不大,且总体处于较低水平。在WPCBs粒径为0.100~0.250mm、离子液体加入量为60.0%(φ)、H2O2溶液加入量为7.5%(φ)、固液比为1∶15、浸出温度为50℃的条件下,铜、锌、铅的浸出率分别为99.84%,93.25%,22.46%。
作者 徐军
出处 《建筑学研究前沿》 2017年17期
出版日期 2017年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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