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印制线路板专用化学银表面处理的介绍

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摘要一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler／喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative／耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold／化学镍金)

DOI 2lde2e2ed3/256765

作者上玉利彻;何志刚

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2004年6期

关键词印制线路板银表面化学镍铜线组装表面处理

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）