一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路,在零件组装焊接时,确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler/喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative/耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold/化学镍金)
印制电路资讯
2004年6期