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国际<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>研究</b><b style='color:red'>与</b>发展
  • 河北省
  • 双月刊
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<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>与</b>封装
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • ISSN:1681-1070 CN: 32-1709/TN
  • 标签: 电子封装 飞兆半导体 测试技术 芯片 半导体 封装技术 FPGA
  • 简介:电子封装》是中国电子学会电子制造封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

固体<b style='color:red'>电子</b>学<b style='color:red'>研究</b><b style='color:red'>与</b>进展
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • ISSN:1000-3819 CN: 32-1110/TN
  • 标签: CMOS 低噪声放大器 GAN SI 功率放大器 集成电路 氮化镓
  • 简介:本刊是南京电子器件研究所主办的全国性学术期刊,向国内外公开发行。办刊宗旨是面向21世纪固体物理和微电子学领域的创新性学术研究。刊登的主要内容为:无机和有机固体物理、硅微电子、射频器件和微波集成电路、微机电系统(MEMS)、纳米技术、固体光电和电光转换、有机发光器件(OLED)和有机微电子技术、高温微电子以及各种固体电子器件等方面的创新性科学技术报告和学术论文,论文和研究报告反映国家固体电子学方面的科技水平。

声学<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>工程
通信<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>测试
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<b style='color:red'>电子</b>
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<b style='color:red'>电子</b>技术<b style='color:red'>与</b>测试
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CAD<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>战
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<b style='color:red'>电子</b>产品<b style='color:red'>与</b>技术
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<b style='color:red'>电子</b>包装
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<b style='color:red'>电子</b>纵览
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南京<b style='color:red'>电子</b>
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<b style='color:red'>电子</b>情报
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<b style='color:red'>电子</b>新闻
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军事<b style='color:red'>电子</b>
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