简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
简介:采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相(Cu0.4W0.6),还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。
简介:针对现有刚柔复合式路面裂缝反射预防材料高温软化、低温断裂的缺点,以沥青材料的高温软化点和低温延度为指标研发了适用于防治裂缝反射的有机复合材料,通过红外光谱试验(FTIR)和差示扫描热(DSC)试验探究了有机添加剂对沥青官能团的影响和裂缝反射预防材料在工作环境下温度变化对热稳定性的影响,并通过板带拉伸试验深入分析了裂缝反射预防材料的抗拉和抗变形能力。结果表明,裂缝反射预防材料具有较好的高温稳定性和低温抗裂性,能够满足在高温施工不软化流淌、低温环境受拉不断裂的要求;两种高分子材料加入到沥青中形成了有利于提高材料延展性和降低温度敏感性的基团;同时,裂缝反射预防材料在辅助以玻纤布后具有了与强力材料相同的弹性变形阶段、强化阶段、屈服阶段和缩颈阶段,其抗拉与抗变形性能可以在刚柔复合式路面中发挥良好的裂缝反射预防功效。