简介：PLC控制人机界面一线速度自动补偿。软辊自动修复。相位电动调整。美国进口软套。挡纸板电动调整。送纸系统四杆联动，快速准确。主电机变频调速，步进电机微调

简介：

简介：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermallaserseparation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

简介：针对潜器耐压壳体圆度测量中撑杆法测量的弊端，本文基于激光测量技术，设计了潜器耐压壳体圆度测量系统，并重点分析了该系统的测量方法及测量误差，结果表明，该系统在保证测量准确性的基础上，测量过程较撑杆法更快捷，数据更直观，数据处理更简便。

简介：在去年12月举行的连州国际摄影年展上，由台湾青年摄影师罗晟文（Sheng—WenLo）所呈现的“白熊计划”是最引人注目的展览之一。而在近日刚刚结束的英国规模最大、最有影响力的FORMAT国际摄影节上，他再次凭借这组作品获得了《中国摄影家》杂志在该摄影节上设立的“摄影特稿”奖（Photo—FeatureAwardChinesePhotographersMagazine），成为该奖项的首位获奖者。

简介：据报道，受到日本地震影响，半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、

简介：三联车作为瓦楞纸箱成型过程中的一种模切方式，因其成本低而受到广大纸箱生产企业的青睐，但因其在模切过程中刀口容易起毛边．纸箱存在一定的质量隐患，从而降低了纸箱的质量档次。近几年．在纸箱行业中普遍推行圆压圆转模切工艺．因其换单迅速，模切刀口光滑，而普遍被纸箱生产企业认可。但由于其高额的模切版制作费用．而往往使得一些小批量订单只能望洋兴叹。

简介：2007年3月26日。英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系．也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。