简介：采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

简介：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

简介：摘要随着我国社会经济的不断发展，人们的生活质量逐渐得到了提升。生活质量的进一步提升更是使得人们对于环境问题加大了重视力度。在如今这个先进的时代当中，为促使人们的生活出行更加方便，汽车随之应用而生，且在不断的推广当中得到了人们的广泛应用与青睐。但不可否认的是汽车的到来虽然给人们带来了极大的便利，但其尾气的排放却给我国的环境带来极大的污染，因此，如何减少汽车的燃料消耗及排放逐渐成为了相关人员所需要解决的问题之一。对于汽车而言，汽车轻量化作为其中降低燃料消耗的核心，其在汽车当中的重要性不言而喻，所以，本文将针对汽车轻量化用金属材料的现状及展望进行探讨。

简介：备受世界瞩目的2009年哥本哈根会议虽然未能达成任何具有法律约束力的协议,却已然在全球掀起一股热烈的"哥本哈根"环保风,"低碳经济"已成为当下社会各界最为关注的热门词汇。国务院总理温家宝在

简介：<正>半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(Ⅲ-Ⅴ)

简介：

简介：摘要：作为一种重要的通信传输介质，光纤在现代通信系统中扮演着举足轻重的角色。而光纤槽道作为光纤的承载和保护装置，其材料的性能对光纤的传输质量和可靠性具有重要影响。本文对通信用光纤槽道材料进行了研究、筛选和优化分析，旨在提高光纤传输系统的性能和稳定性。首先，本文介绍了光纤槽道材料的性能要求，包括耐腐蚀、耐高温、高导热系数、低介电常数和强度等。然后，通过对比实验的方法，对多种光纤槽道材料的性能进行了分析和筛选，选取了具有优异性能的槽道材料。最后，对所选取的槽道材料进行了优化分析，提高了槽道材料的性能，为通信领域提供了有效的参考。

简介：摘要：在地下水污染防治中，采用防渗技术可以隔离地面污染源，阻断污染物进入地下水环境，防止地下水污染。渗透率可以较好地反映出材料的防渗特性，因此在有关的地下水污染控制技术规范中，将渗透系数作为防渗材料的选用及防渗设计的基础。但防渗混凝土、水泥基渗透结晶防水涂料、环氧树脂防水涂料、聚脲防水涂料等防渗材料，都是以抗渗压力来表达防水效果。在对防渗材料的抗渗压力试验规范进行分析的基础上，根据达西定律，建立了渗流阻力和渗透率的转换公式。

简介：摘要：随着我国化工技术不断发展和进步，我国日常应用中的材料类型日渐增多，促使着我国社会的可持续发展。无机非金属材料作为当前社会当中普遍使用的一种创新性材料，在我国诸多应用领域中广泛运用。尤其是针对绿色建筑、智慧工业、信息技术、军事领域来说，有着非凡的意义。无机非金属材料的种类丰富多样，并且其衍生品诸多，具备节能环保、高效低碳等诸多优势。此外，无机非金属材料可在最大程度上为科学领域助力，为我国社会经济可持续发展打下良好基础保障。

简介：摘要：随着科技的进步和材料科学的发展，新型材料在道路桥梁建设中的应用越来越广泛。这些新材料具有更好的力学性能、耐久性能和施工性能，有助于提高道路桥梁的建设质量和使用寿命。本文从道路桥梁建设中新型材料的应用和性能评估方面进行了深入研究，并为新型材料在道路桥梁建设中的应用提供理论支持。首先，分析了新型材料在道路桥梁建设中的重要性。其次，详细介绍了道路桥梁建设中常用的新型材料，包括高性能混凝土、纤维增强聚合物、复合材料等。然后，探讨了新型材料在道路桥梁建设中的应用实例和性能表现。最后，对新型材料的性能进行了评估，并提出了改进和优化建议。本文的研究对提高道路桥梁建设质量，推动交通事业的发展具有重要的理论和实践意义。

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简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

简介：<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

简介：光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

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简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

简介：据《每日科学》报道,来自肯塔基大学、德国戴姆勒公司及希腊电子结构和激光研究所（IESL）的科学家们合作发现了一种单原子厚度的新型平面材料,该材料可替代石墨烯材料,并将推动数字技术的进步。尽管现在石墨烯备受瞩目,被认为是世界上最强韧的材料,但却有一个显见的不足——它不是半导体,这对其在数字产业的应用来说无疑是个打击。新材料由硅、硼、氮元素组成,3种元素都有重量轻、价格低、储量大的优点。此外,

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。