简介：日本AsahiGlassCo．Ltd．等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人，采用无轮廓铜箔（Rz大约为1μm）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。
简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。
低损耗含氟聚合物覆铜板研究
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
高玻璃化温度低介质损耗覆铜板
