简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

简介：TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商，公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM／GPRS／EDGE和3G平台。

简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：

简介：IGBT驱动模块对IGBT的功耗和可靠性会产生重要影响，对大功率IGBT驱动模块的技术特点作了详细的分析，列出了设计的关键点，并介绍了大功率IGBT驱动模块的技术发展趋势。

简介：本文以395-B电铲电气传动系统为例，介绍电铲电气传动系统的特点，对变频调速系统的特性的分析，并将交流变频调速电铲与晶闸管供电的直流调速电铲的性能进行了对比分析。

简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

简介：介绍了一种由ARM核心处理器AT91RM9200和DSP处理器TMS320C5502构成的、用于雷电波监测的双CPU数据采集系统的设计方案和工作原理，同时给出了系统中程序FLASH模块、ADC模块和CPLD模块的芯片选型和电路设计方法，最后给出了实时多任务操作系统的选取和应用方法。

简介：挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

简介：随着网络和计算机技术的不断发展，真正的数字视频点播宽带通信业务-VOD进入家庭已经为期不远，VOD是一项集电视、电影、电脑软硬件，电信和数据通信网于一体的综合集成技术，涉及影视节目源的制作，视频显示终端，系统调度管理，网络组织结构，宽带管理与优化，QoS控制策略等多方面，本文主要论述基于IP的VOD关键技术。

简介：随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用，利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化，

简介：内容简介：《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的。它是一部全面系统反映电气工程各领域最新成就和技术水平的综合性工具书。《中国电气工程大典》包括现代电气工程基础、

简介：在电机轴上无机械速度传感器的可控交流电机驱动，由于其低廉的价格和较高的可靠性，一直备受关注。为了取代传感器，它通过测量定子电流和电机端电压得到转子速度信息。矢量控制传动需要估计定子或转子磁通基波的大小和空间位置。为此需要使用开环估计器或闭环观测器，它们在准确性、鲁棒性以及对模型参数变化的敏感性等性能上均不相同。通过信号注入即利用电机的各向异性，可以获得零速范围附近的动态性能和稳态速度精度。本文使用复杂空间矢量的信号流程图来形象地描述交流电机无传感器的控制系统。

简介：近年来IGBT模块技术进步扩展了IGBT应用范围，进入了诸如轨道牵引、HDVC和包括智能电网系统的电能质量等真正的大功率领域。本文着重IGBT技术及其在欧盟UNIFLEX-PM（未来电网通用灵活电能管理先进功率变流器）项目应用情况。

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：

简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

简介：

简介：从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。

简介：质量是产品的生命．标准是衡量质量的尺度。