简介：找出电子设计中的散热障碍和散热捷径：明导公司的FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术，开启了热分析的一个新境界，帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的，在过去是抽象的热特征形象化：

简介：1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

简介：TFTLCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。

简介：本文介绍了变频器散热的重要性及对几种散热方式的阐述，提供了器件选择的方法。

简介：近年来，电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视。为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发。文章分析了电力电子器件散热的基本原理，同时对其热路和热阻进行了分析，给出了典型的散热器设计方法，同时提出了一种通用的散热方案。

简介：IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻，适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻，于1，000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜，并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”，因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌／冲击能力，同时还有助于降低成本。

简介：大功率半导体器件的各种应朋中．热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分，最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用，我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比，其结果基本吻合。