简介：在一个核心的ASON网络中,单靠链路资源管理器是不可能独立完成链路的管理和资源的发现,它必须和控制平面的其它组件合作来完成.本文全面阐述了链路资源管理器LRM(LinkResourceManager)的功能.在此基础上,详细地分析了它和控制平面的其它主要组件之间的关系,同时也简单地描述了它们之间的互动关系流程.这里我们主要分析了它和连接控制器CC(ConnectionController),路由控制器RC(RoutController),终端适配器TAP(TerminationandAdaptationPerformer)和自动发现控制器DA(DiscoveryAgent),以及在通信的两个终端上各自的链路资源管理器(LRM)之间进行协商链路分配时的互动关系(这里的两个LRM实际上是一种对等关系).

简介：摘要本文运用状态模式和观察者模式进行项目开发的引导工作，并运用设计模式建立了一个数据库操作组件，提升了项目开发的效率，方便开发人员在实际的开发过程中进行SQL调试工作。Java数据库操作方式是为了对开发人员的工作进行简化，将大量的重复工作用Java数据库进行记录，可以极大的提升设计模式在Java数据库操作中的应用。

简介：主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究。通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90mm×80mm×37mm的T/R样机,该项研究对高功率密度T/R组件的设计与研制具有一定的工程指导意义。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：近日,德国光伏上网电价补贴削减政策正式出炉,其将按照光伏安装量多少来制定电价补贴的降幅,今年该国的补贴最大降幅预计将为15%。德国2010年的整体光伏安装量约是7G瓦,占全球

简介：<正>市场研究机构Gartner预估,2012年印度市场的半导体组件消耗量将会是全球成长最快的,金额达到92亿美元,较2011年成长20%。"印度半导体组件消耗量的成长动力,来自当地人口的增加、消费者所得提升、经济成长以及有利的官方政策;"Gartner研究总监

简介：课程背景：为了帮助广大电子产品制造商更全面而准确的掌握和使用《（IPC-A-610D标准》，特别是对提高电子组装业、印制电路的水平尤为重要，为此，本公司与IPC协会特别制定了《IPC-A-610D标准》专家认证培训班。从而提升学员的工作质量与效率，增强企业出口产品的合格率及国际竞争力。欢迎大家积极参与。课程目标：培养电子产品的制造及检验人员对国际通行电子产品验收标准“接受／拒收”的正确应用和了解。授课时间总其为二十四小时（三天）

简介：