简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：通过对高温高压合成金刚石三种主要装置在关键部件受力状况与寿命，高压腔体体积与压力利用率，高压冲程大小与压力稳定性，高压腔变形与温场，压场的关系等方面对比比较，分析了三种主要装备在技术难易程度，适用性选择和投入产出比的差异，强调了我国金刚石行业要改变当前只能生产中低档金刚石的现状，向生产高品级锯片级金刚石的方向发展，与国际接轨，应该走大型化两面顶的道路。
简介：介绍了一种能合理利用激光器连续工作能力的三工位光路转换装置；分析了透射聚焦和反射聚焦的优缺点及其应用领域，其中反射聚焦中分析了球面镜反射聚焦和离轴抛物面反射聚焦两种形式；最后简要介绍了能量均匀分布的线形光斑和矩形光斑的整合方式。
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
从两面顶、六面顶、凹模的特点论我国合成金刚石装备大型化的方向
高功率高光束质量CO2激光金刚石工具焊接设备中高光束质量的获得以及光束转换和聚焦
