简介:光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.
简介:3月7日,中国国际贸易促进委员会,国家信息中心、国家经济贸易委员会经济信息中心,中国电信数据通信局在北京联合举办新闻发布会,宣布将于2000年6月13日至7月5日分别在香港、北京、上海、武汉、成都、广州举办名为“数字化中国论坛——2000电子商务的成功模式”(E—ChinaForum—Successful e—BusinessModel2000)。该论坛由中国贸促会、国家信息中心、国家经贸委经济信息中心、中国电信数据通信局共同主办,信息产业部电子信息中心、中国贸促会地方分会、国家信息中心中国经济信息网,《中国计算机报》等单位协办,摩奇创意股份有限公司和北京国政网科技发展有限公司承办,并得到国家和地方有关部门与机构以及3Com等IT界知名厂商的支持。众所周知,互联网的迅速发展已经使传统的商业模式发生了巨大改变,整个商业世界所面临的主要问题就是如何建立最佳、最具效率和竞争力的电子商务模式,以成为数字化新世纪的领先者。我们相信,在世纪之初举办的这次论坛活动将会为在中国推广电子商务成功模式提供一个理想平台,对中国电子商务的发展起到积极推动作用。2000年数字化中国论坛即将举办