简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出mTouch投射电容式触摸屏传感技术。这是正在申请专利的一系列投射电容式触摸屏解决方案中的首项技术，这些解决方案可利用公司8位、16位和32位PICMCU产品线实现。

简介：详细分析TI公司TMS320F28X系列DSP的启动过程；说明BootROM中程序的运行过程，介绍C编译器和DSP／BIOS的工作细节；探讨DSP的中断处理及从RAM中执行代码等问题。最后分析如何在TMS320F28X系列DSP上移植实时操作系统。

简介：艾默生集团旗下公司，即关键业务全保障（Business—CriticalContinuity）提供商——艾默生网络能源（EmersonNetworkPow—er）公司，与嵌入式半导体设计和生产商飞思卡尔半导体公司，宣布开展合作，在采用小型COMExpress的模块化单板计算机（SBC）上部署飞思卡尔的多核QorIQ处理器。

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：随着半导体工艺技术的不断进步、芯片工艺制程的不断演进和成本的不断降低，半导体芯片广泛应用在物联网、个人终端、汽车电子、可穿戴设备、工业互联网等各个领域。随着芯片工艺的逐步升级，性能问题已不在是芯片设计环节的主要瓶颈，如在很多手持设备领域，低功耗设计成为了芯片设计中的关键核心问题。通过引入一种基于磁存储芯片作为内部存储器件的芯片架构，同时也用作芯片内部的高速缓存，能够有效降低芯片漏电流，有效地提升了设备使用时间，降低了整体的TCO成本，大大提升了产品竞争力。

简介：尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减，但微电机系统（MEMS）行业在移动电话和消费产品领域仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素，包括在移动设备上提供直观的、基于动作的界面，以及为用户提供丰富、真实的体验。

简介：意法半导体在基于ARMCortex-M系列处理器内核的微控制器研发项目上取得突破，推出采用90nm技术嵌入式闪存的微控制器。这些微控制器的特性包括：运行速度快，外设集成度高，节能降耗，提供高密度的片上SRAM和非易失性存储器。