简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:
简介:今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?
简介:本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
简介:最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。
简介:德州仪器(TI)宣布新推出的SuperSpeedUSB(USB3.0)四端口可扩展主机控制器(xHcI)通过USB实施者论坛(USB—IF)认证,由此,TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外,TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用,同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。
简介:Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA,有助延长充电器和发光二极管(LED)驱动器等多种应用系统的电池寿命。
简介:1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
简介:SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容,评审和审核程序,以用审核方法。
简介:国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法,因深圳为计划单列市,这一政策的适用范围暂不包括深圳企业,但国家我汇管理局深圳分局表示,该局正在积极争取,使深圳企业不日也可同样事受该政策。
简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成后可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。
简介:英飞凌科技公司日前发布专门针对汽车安全应用,尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器XC2300。新型XC2300微控制器(MCU)具备32位性能和齐全的外设功能.可提供安全应用所需的快速反应时间、冗余能力和灵活性。
简介:本文介绍了Infineon公司专为Inom〉300A中大电流应用设计的最新的650VIGBT4。与600VIGBT3相比,该器件在关断时具有更好的软度和更高的阻断电压能力。实现上述特性的主要措施在于增加了芯片的厚度,减小了MOS沟道的宽度,提高了背面的发射效率。相应地,器件的短路鲁棒性也有了显著的改进。
简介:国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出iP2005A全面优化的功率级解决方案.适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。
简介:由旭捷电子所代理的英商Jennic目前发表了新一代的32一bit单片微机.JN-5148。JN-5148可支持新的Zigbee通讯协议,ZigBeePRO,为IEEE802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿。
可制造性的设计
提高PCB可焊性的氮气氛保护
万可电子:尽心品牌之源,携手智造未来——专访万可电子(天津)有限公司产品经理吕伟
印制电路板可制造性工艺研究
可准确感测温度的硅热敏电阻器
新型功率半导体结构使可持续能源成为可能
Ti推出SuperSpeed USB四端口可扩展主机控制器
Zetex低泄漏肖特基二极管可工作于150℃高温
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
粤企可购外汇到境外投资深企渴望也能享受新政策
汇中基业建硅能蓄电池厂建成后可年产300万只
英飞凌发布符合未来安全标准的可扩展XC2300系列微控制器
650V IGBT4:可承受10μs短路时间的大电流模块用最优器件
美国国际整流器公司(IR)推出可降低功率损耗和EMI的超小型封装iP2005A
英商Jennic推出可支持ZigBeePro的新一代单芯片Zigbee微处理器JN5148