学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业若干政策,成为集成电路产业发展新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业扶持力度。这些良好政策环境和市场前景正吸引着一批批新设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业交流、地方政府企业合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行综合报道。

  • 标签: 集成电路设计业 集成电路产业 半导体 行业协会 技术应用 创新文化
  • 简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代新产品,寻求能够获得更快上市时间、更低成本和更高性能各种解决方案努力永远不会终止.

  • 标签: FPGA ASIC 设计效率 成本 平台 收益
  • 简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。

  • 标签: SDL 自动售票系统
  • 简介:本文介绍了锂电池优点以及它在使用过程中难点。介绍了过充过放电对锂电池危害,分析了常见锂电池保护电路工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时注意事项。

  • 标签: 锂离子电池 保护集成电路 过充过放
  • 简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs主要课题是严重热应力问题。因为MCMs封装比起常规芯片组装在相同空间里具有更多集成电路(IGs),为了达到最佳性能和可靠性要求极需有热管理措施。

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器
  • 简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声方法,可以有效地降低电源-地线层之间谐振和电源脉动电压.

  • 标签: PWB 噪声 地线 谐振 电源 电压
  • 简介:本文根据xilinxFPGASOPC嵌入式系统设计方法,提出了基于SOPC技术TFT—LCD显示系统解决方案,分析了TFT—LCD控制器设计思路,分析了系统硬件构建流程、组成结构以及各部分IP核功能,给出硬件设计和软件编程测试方法。最终结果表明系统稳定可靠,显示清晰,色彩丰富,达到了系统设计要求。

  • 标签: SOPC TFT—LCD控制器 IP核 嵌入式
  • 简介:喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术核心问题是导电浆料制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下纳米银为球、片混合状,粒径为40nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料制备及150℃下烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。

  • 标签: 喷墨 纳米银浆 导电 印制电路板
  • 简介:传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统概念和模型作了一个系统介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想直流开关电源设计。用MATLAB仿真工具对建立模型进行验证,给出了从24V到12V降压变换器特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法有效性。

  • 标签: BUCK变换器 混杂系统 建模
  • 简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年中国经济进入新“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富重新分配,中产阶层空前扩量活跃,全民投机心态扭曲,上市公司市值膨胀,宏观经济泡沫化加剧。

  • 标签: 社会资本 通货膨胀 个人财富 贸易摩擦 中国经济 高速公路
  • 简介:有个富人,背着许多金银珠宝去远方寻找快乐,可是走遍了千山万水也没有找到。

  • 标签: 寻找快乐 快乐富人
  • 简介:随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

  • 标签: 浅谈返修
  • 简介:文章分两部分,第一部分是在牛顿光学基础上导出了曝光光路平行度、曝光能量计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学框架下推导出来,没有任何假定成分,完全适用于曝光光路计算。第二部分则是绝对平行光光路设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多光。

  • 标签: 平行度 曝光能量 蝶面 蝴蝶积分
  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计原型时通常需要面对一个经典问题:VLSI设计中需要交互信号数目超出了FPGA设备之间I/O引脚数目。传统做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:文章从印制线路板行业发展趋势,结合印制线路板制程元件封装技术要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中优势以及在国内发展和应用状况。研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

  • 标签: 镍钯金 完成表面处理 打线接合
  • 简介:片上系统(SoC)设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发片上系统,在开发过程中积累设计经验--涵盖了设计方法、新设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展