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  • 简介:半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮、丁酮等)的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。

  • 标签: 半固化片 丙酮 焚化炉 RTO VOC 陶瓷体
  • 简介:明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件,提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,因此,第一次,工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

  • 标签: FLOTHERM 散热 热障 技术 计算流体力学 电子设计
  • 简介:韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术

  • 标签: 韩国三星公司 半导体材料 研发中心 制程技术 力度 芯片制造技术
  • 简介:专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布,NVIDIA(NASDAQ:NVDA)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter—ChipConnectivity,ICC)技术授权。

  • 标签: SMSC公司 NVIDIA公司 连接性 授权 技术 芯片
  • 简介:主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术,并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点,给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

  • 标签: 预加重 线性均衡
  • 简介:1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超厚图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问

  • 标签: 印刷电路板 印制电路板 印刷技术 不合格率 混合制版 网版印刷
  • 简介:描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

  • 标签: 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝
  • 简介:铜箔产品品种与性能走向“多元”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

  • 标签: 高速PCB 铜箔 品种 技术 高频 市场走向
  • 简介:佳邦环球表示,预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论,原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销,而集团正在结束业务重组,并已开始发展新业务。

  • 标签: PCB技术 智能电话 业务重组 新业务
  • 简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术

  • 标签: 刚挠结合板 材料匹配 层间对位 层间互连
  • 简介:IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括:主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351/7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020/033讲座等精彩的技术内容。

  • 标签: 技术研讨会 IPC 深圳 设计方法 印制电路 讲座
  • 简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

  • 标签: 微电子系统封装 芯片末尾埋嵌 空腔
  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能和"智能"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.

  • 标签: 手机厂商 电源管理技术 多和弦铃声 MP3播放机 电源管理产品 彩显