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  • 简介:为了实现Word格式测试报表生成功能,提出了一种Labview中运用Activex技术的方案。通过完成Word中写入表格、查找替代、插入图片、格式设置、保存为新文件、退出等功能,该方案能准确和美观地实现对于测试报表的功能,实际应用表明达到了设计要求。

  • 标签: WORD报表 ACT iveX技术 LABVIEW
  • 简介:文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

  • 标签: 刚挠结合板 技术难点 加工工艺技术
  • 简介:有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。

  • 标签: 离子交换树脂 离子交换设备 化学镀铜 技术处理 交换柱 清洗水
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点,具有良好的时频局部化性能,从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集,并命名为AltiVec技术利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法,实验结果表明此算法是行之有效的。

  • 标签: 多分辨分析 小波变换 POWERPC Altivec
  • 简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游下游的变化,以把握自身的市场技术发展。

  • 标签: 安装技术 电子设备 设备材料 印制电路行业 印制电路板 PCB
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程方式的选取,其所配套的设施条件制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程方式,制作达到IPC标准客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板
  • 简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.

  • 标签: 印制板 工程资料
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:云端计算物联网的快速兴起,使得原本已遭冷落的厚大多层板类(HLC)又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下,其等高速板材PCB量产方法也老式HLC有所不同。

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 物联网 多层板
  • 简介:PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。

  • 标签: 背光“亮线” 沉积速率 系统预防
  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移
  • 简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

  • 标签: 化学镀铜液 稳定剂 使用与维护 添加液 沉铜速率 铜溶液
  • 简介:在世界PCB历史的丛林里,作者如一个痴迷的孩子,一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡的演义。

  • 标签: PCB产业 世界 西班牙 生产国
  • 简介:应用材料公司近日宣布GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性
  • 简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 长途传输 铜导体 介质层