简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》，和深圳市环保部门相关文件，详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容，供实施清洁生产审核时参考。

简介：IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源，这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板（PCB）和基材市场的估计数据。

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：7．5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切，均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。

简介：近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。

简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。

简介：明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学（CFD）软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍（Bn）和散热捷径（Sc）区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

简介：在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

简介：楷登电子（美国Cadence公司）5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform，结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

简介：再次当选深圳市线路板行业协会（SPCA）会长一职，没有激动和兴奋，更多的是压力和挑战，许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义，其背后是责任和使命，时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识，坚定开拓务实精神，探索协会多元化的服务，稳步推进行业跨越发展，不能辜负会员们的期望。

简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。