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  • 简介:随着传输技术的不断发展,光传输系统的单位造价不断降低,具有100%冗余保护的环形结构应用于骨干传输钢中已经成为可能,国外许多电信运营商已经在其骨干传层中引入环形网络,我国各电信运营商也逐步在骨干传输网中采用环形结构,本文将重点论述引入环形结构后,骨干网建设中应注意的几个问题,包括组网方式和网络规模,网络保护和电路组织调度,网络管理和同步以及,网络演进等多个方面,并且提出了环形网络极为重要的业务中断时间测试方法的建议规范,从而确保环形网建设的安全可靠。

  • 标签: 环形结构 光通信 长途传输网
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  • 简介:建立了以偏振度(DOP)作为反馈信号的10Gbit/s偏振模色散自适应补偿系统.实验中对于不同的光脉冲宽度,系统对偏振模色散的补偿效果具有明显的差异.最后,通过多次实验改进,找到了相应的改进方法.

  • 标签: PMD补偿 光脉冲 偏振模色散 自适应补偿 传输 偏振度
  • 简介:介绍了应用于短波极具潜力的VSF/MC—DS隐身通信技术,讨论了VSF/MC—DS隐身通信系统发送接收原理、频谱特征及其在短波高速数据传输体制中的应用优势和策略。最后,通过MATLAB仿真,验证了它作为短波高速数据传输体制抗干扰、抗截获的可行性。

  • 标签: 短波(HF) VSF/MC—DS隐身通信 高速数据传输 抗干扰
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连