简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。
简介:军用宽带移动通信技术与民用第三代移动通信(3G)和第四代移动通信(4G)技术相比,其发展缓慢。现有军用移动通信主要依靠短波、超短波及通信卫星等手段,对多媒体新型业务支持较弱,难以满足新一代指挥信息系统的需求。首先,介绍了4G宽带移动通信主流体制长期演进计划的后续演进(LTE—A)关键技术;然后,分析了4G技术的军事应用优势以及存在问题;最后,展望了未来4G移动通信军事应用。