简介：综述相图计算方法的发展现状、相图热力学计算常用的相描述模型及常用的热力学计算软件,并以Cu–Fe–Mn和Fe–Mn–Ni体系为例重点介绍相图热力学计算在材料设计及制备中的应用。

简介：微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。

简介：采用单辊旋淬法制备Co—Fe-Zr-Nb-B多元合金非晶薄带。利用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）和差示扫描量热仪（DSC）对样品的微观组织、物相组成及热稳定性进行检测分析，以研究Zr元素含量对其铸态组织和玻璃形成能力的影响。结果表明：在合金中适量添加Zr元素有利于提高铸态组织的细小均匀化程度，同时，合金具有较强玻璃形成能力和较高热稳定性。Zr元素含量为4％（原子分数）时铸态组织最均匀细小，具有很好的非晶形成能力及热稳定性，其玻璃转变温度Tg，初始晶化温度Tx和过冷液相区（SLR）宽度△Tx（Tx-Tg）分别为870．32、936．28和65．96K。

简介：粉末注射成形技术是一种近净成形技术,该工艺过程较长,每个环节都会对最终产品的尺寸精度产生影响,典型的粉末注射成形产品的尺寸精度仅为士0.3%,而传统的模压技术尺寸精度为±0.1%,针对这些情况,分析了影响粉末注射成形产品尺寸精度的各关键因素,并给出了计算其精度的数学模型.