简介：目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

简介：<正>稀土离子和半导体纳米晶(或量子点)本身都是很好的发光材料,二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比,半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多,因此量子限域效应对掺杂半导体纳米晶发光性能的影响变得很显著,从而有可能通过尺寸调

简介：圣迭戈2009年10月12日电//-超材料空中接口解决方案的世界领先创新企业RAYSPANCorporation今天宣布，领先的消费电子公司LG电子（LGElectronics）已经选择该公司最新的技术突破-超材料天线，用于其新款手持移动设备LGBL40“NewLGChocolate”。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：<正>深圳市科创委陆健主任接受本刊独家专访,详解新兴产业发展的产业与技术路径新材料是带动传统产业升级的革命力量,是推动中国技术创新的先导,历史上每一次重大新技术的发现和某种新产品的研制成功,都离不开新材料的发现和应用。"十二五"期间,新材料产业作为深圳重点发展的七大新兴战略产业之一,得到了来自政府、企业、科研机构和资本市场的鼎力支持。经过近几年的迅速发展,深圳的新材料产业已初具规模,拥有大批创新型中小企业,并且覆盖领域众多。

简介：随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国经济也将逐步好转。另一方面，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板电脑与Win8超极本等终端产品，促进了高阶产品必需的原组件之一PCB市场需求维持旺盛，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。

简介：摘要实验是引导学生进行不断思考、探究并得出科学结论的过程，也是拓宽学生思维、提升综合素养的过程。知识是实验开展的理论基础，材料是实验开展的物质基础，二者缺一不可。实验材料的选择影响实验的进程、实验的效果、学生的学习态度等，因此教师应根据课堂情境、实验内容、实验效果、学生需求等选择合理的实验材料，以其达到教学效果，提高学生素养的最终目的。

简介：<正>国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearchInternational)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

简介：对仪器控制板的连接及分离，对线缆的接插及拔断，汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害，导致使用性能的显著下降，或是操作功能的完全丧失。为了克服引脚弯曲，元器件受震动损伤，以及在极端恶劣环境下的材料性能退化，通常需要额外的稳定性来提高可靠性。然而，能提供此额外稳定性的材料通常面临苛刻的要求，

简介：霍尼韦尔公司（Honeywell）（纽约证券交易所代码：HON）今天宣布，该公司电子材料业务部门将提升在亚太地区的制造能力，以生产300mm物理气相沉积（PVD）溅射靶材。霍尼韦尔位于韩国Jincheon的工厂将为这一关键地区客户就地提供用于半导体生产的领先技术材料。

简介：<正>世界500强企业——美国应用材料公司经过对中国市场的长期考察,十分看好晶龙集团在半导体领域的技术创新能力和行业优势,日前选定在晶龙集团建立硅探针材料实验室。美国应用材料公司是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业,营业收入连续9年在半导体生产设备领域名列第一。晶龙集团是国家火炬计划太阳能硅材料产业基地,年产单晶硅5000余吨,产量连续8年居世界之最。

简介：摘要：非金属材料是非金属元素和化合物构成的材料，非金属材料在工业生产中扮演着重要角色。随着科技的发展无机非金属材料应用更加普及。尤其是在建筑、信息技术、科研等领域发挥着重要的作用。本文阐述了无机非金属材料的应用现状，并分析了无机非金属材料的发展前景。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

简介：摘要镧系磷酸盐及其掺杂体系在实际生产、生活中有着广泛的应用，研究和改进其性能以及结构以及其宏观性能内在联系，具有重要的意义。同时，随着新的学科分支--计算材料科学不断发展，国内外研究者利用各种计算手段对镧系磷酸盐及其掺杂体系进行探索和研究，并取得了一定的进展和成果。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：<正>据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的

简介：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。