简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

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简介：尽管目前国产手机市场份额已超过54％，但计世资讯公司刚刚公布的一份调查还是显示，国产手机的进一步发展正面临通话质量、硬件质量和产品外观三大问题。

简介：在2003年与2004年的交接期，在移动电话由“彩屏年”向“影像年”过渡之际，韩国最大的手机制造商三星电子强势推出了一款“彩屏”与“摄像”紧密结合的完美之作E708（在欧洲标型为E700），同时这也是三星推出的首款内置天线的折叠手机。128×160像素65536色TFT内屏加上96×64像素256色OLED外屏，可谓

简介：自从索尼爱立信T618手机在市场上获得成功以后，不少手机厂商都绞尽脑汁希望推出一款能够与之抗衡的新品。三星就在最近推出一款定位、价格都与T618相似的产品——X608，并希望以此去冲击前者的市场。《数码·移动通讯》在第一时间拿到了这款三星的反击作品，到底X608有何优势，我们将为大家奉上详细的测试报告。

简介：在近日举行的中国电子信息产业发展研究院(CCID)和中国信息化推进联盟共同主办的“2004年中国IT用户年会”上，优派公司一举夺得了“2004年中国IT用户非凡成就奖”、

简介：作为一个致力于高端产品开发的手机厂商，三星手机一向被业界奉为难得的精品，但是对于一些高端商务用户来说，却很少能够享受到三星手机带来的那份声色乐趣，原因是三星产品线上大部分手机产品都偏向于娱乐型，为了改变这一问题，三星在最近推出了一款面向CDMA用户的高端智能商务手机——I519。改变，就从现在开始。

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简介：接到一部N288手机，故障现象为不发射，首先拆机检查，发现功放有被吹过的痕迹，怀疑功放有问题，将其吹下，在功放GSM输入端加上假天线，然后加电拨打112，电流无上升摆动迹象，测发射VCO的VT电压，只有在按发射键瞬间有3V的方波，明显不正常。看到功放旁边的C654，C653两个银色电容已变形，位置如图1所示，于是从废板上拆下两个装上，故障依旧，检查发射IQ信号正常，发射各控制信号也无异常，换中频ICU605、发射VCO未果，检修至此陷入困境，只好先放起来再说。

简介：2月14日，在法国戛纳举行的3GSM世界大会上，爱立信总裁兼首席执行官思文凯表示：“在移动宽带的推动下，爱立信将启动移动通信的全新阶段——移动三重业务整合。”

简介：曾在全国IT界引起广泛关注的深圳华为公司3名前员工窃取公司商业秘密案，5月19日终于尘埃落定。深圳市中级法院5月19日作出终审判决，维持深圳市南山区人民法院去年12月作出的一审有罪判决，3名高学历的IT界科技精英，因侵犯商业秘密罪将分别在牢房里度过两到三年。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：在光纤通信系统中，超短光脉冲的检测一直是一个重要的问题。二次谐波强度自相关法是被广泛使用的超短光脉冲波形测量的方法。由于光纤通信系统中光功率很低，使得满足晶体的相位匹配变得更加重要。KN作为双轴晶体相位匹配问题比较复杂，本文从双轴晶体主平面上的相位匹配出发，讨论KN的相位匹配问题，得到其在光纤通信波段1．55um处的最佳相位匹配参量。

简介：本文介绍了一种CFC-113替代产品KC-3000,它是以1,1,1,3,3-五氟丁烷HFC-365mfc为主要成分的新型有机溶剂,它可以作为清洗剂和硅油稀释剂在一次性医疗器械中使用,文章介绍了它用作清洗剂和硅油稀释剂的具体试验情况.实践证明它完全可以作为CFC-113的替代产品使用,KC-3000的研制成功为一次性医疗器械行业淘汰ODS开辟了新的途径

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简介：<正>为贯彻落实《中华人民共和国节约能源法》(以下简称《节能法》),推动北京电子工业系统的节能工作迈上一个新台阶,北京市电子办、北京电子工业能源研究会,于8月18日至8月19日,在北京电子工业干部学校,举办了北京市电子工业系统首期《节能法》学习班。

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简介：在《手机维修天地》第10期我介绍了用电流法修不开机的五条电流法定律(其它不开机定律将在以后讲授)。

简介：超薄（或说零厚度）微带线是微波电路设计的重要组成部分。基于矩量法，推导了零厚度微带线电磁参量的公式，计算了微带线的特性阻抗和相应的等效介电常数，探讨了微带线的准静电边缘效应和两条微带线间的近端串扰问题。计算结果与已有结果相比较，一致性良好。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。