简介：本文是对部分二元铜合金粘结和润湿碳材料行为的综述，对按相图划分的三类二元铜合金钻结和润湿碳材料的行为作为定性的讨论，着重对Cu-Cr,Cu-Ti,Cu-V三种合金进行了量化讨论，并对W，Mo，Ti进行了重点评述，文中也就试验结果发生的合金金属学和热力学方面作了初步的描述。

简介：证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超过9000万股,发行后总股本为不超过45000万股,将赴上交所主板上市。华正新材料拟发行3235万股,发行后总股本12935万股,拟于上交所上市。浙江华正

简介：2015年12月12日，国家材料表面处理产业技术创新战略联盟成立大会在深圳举办。该联盟由企业、大学、科研机构等发起成立，将联合政、产、学、研、用多方建立一个材料表面处理的产业资源整合服务平台。据悉，从智能穿戴、手机等日用品到潜水艇、飞机等产品的制造都离不开材料表面处理产业。近年来，我国材料表面处理产业虽然在不断增长，但仍面临着企业繁多、规模偏小、创新力弱、技术缺乏、管理难规范等问题。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：为积极响应教育部《关于大力推进高等学校创新创业教育和大学生自主创业工作的意见》精32神，采取多种措施促进大学生创业实践活动的积极开展，确保学院大学生就业率和就业质量的不断提升。结合材料学院专业特色和学生创业实际情况，特开设“创业先锋班”（HautBusinessPioneer，简称“HBP”）。材料学院是河南工业大学特色院系之一，在全国磨料磨具、超硬材料行业形成了自己的优势。

简介：

简介：本文从CVD膜生长的基本条件和制备的常用装置方面介绍了CVD金刚石的制备技术，详细阐述了CVD金刚石及其刀具的特性和在实际中的具体应用。

简介：采用楔横轧工艺生产变速箱副箱加长中间轴／副箱中间轴，发现轧制的零件存在严重孔洞。对原材料和零件取样进行低倍分析，符合国标要求。但是在高倍显微镜下观察时，发现钢材内部存在白点，分析认为该孔洞是原材料加热轧制时以白点处为裂纹源，受力后扩散形成。

简介：目前，陈晓、陈妍希版的《神雕侠侣》正在热播。可能陈妍希的形象气质与很多观众心目的小龙女出入比较大，由此在网上刮起了一阵阵吐槽女主角之风。但作为铸造人，我们还是不去争论女主，而是来看一看里边的天下第一剑是什么材料做的吧!

简介：采用反应合成方法制备孔隙度为54.3%的高纯Ti3SiC2多孔材料,并研究其在400~1000°C下空气中的氧化行为。采用热重-差热分析法、扫描电镜、X射线衍射技术、能谱仪、拉曼光谱、BET比表面分析法和孔结构测试等研究Ti3SiC2多孔材料在氧化前后的氧化动力学、物相组成、微观形貌以及孔结构参数演变。结果表明:形成不同晶型TiO2氧化产物是影响Ti3SiC2多孔材料抗氧化性及孔结构稳定性的主要因素。由于氧化产物体积应力以及热应力的存在,因此,在400~1000°C试验过程中试样表面均出现开裂现象。其中,在400~600°C下形成的锐钛矿型TiO2会导致Ti3SiC2晶粒出现严重开裂,并引发快速氧化以及孔径和透气度的异常减小。600°C以上在氧化过程中主要形成金红石型TiO2,开裂现象得以缓解,但是氧化膜的外延生长大幅降低了Ti3SiC2多孔材料孔隙的连通性。

简介：铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

简介：针对吹气法制备的高孔隙率闭孔泡沫铝,通过实验和有限元分析研究泡壁材料性能对其压缩性能的影响。向添加陶瓷颗粒的A356合金熔体中吹气发泡制备实验样品并进行单向压缩。通过光学显微镜和扫描电镜观察泡壁的微观组织和断口组织。结果表明,泡壁中存在的颗粒团聚、孔洞等缺陷和氧化膜削弱了其性能,因此,泡沫材料的性能与原材料性能有很大差别。基于原材料性能和实体材料性能的实验结果,对泡沫铝理想三维结构进行有限元分析。材料的平台应力与泡沫材料的屈服强度成正比。有限元模拟结果稍高于实验结果,其部分原因是将实体材料性能看做泡壁材料性能导致的。

简介：美国和欧盟6月23日加大了在与中国日益升级的贸易争端中的赌注，就中国原材料出口配额向世界贸易组织（WTO）提出联合上诉，这是双方贸易摩擦的最新迹象。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本论文分析了高分子材料在汽车中的应用及检测，塑料成型及加工方法。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：中国辽宁消息，大连理工大学化工学院材料化工系薛冬峰教授研究小组在超硬材料研究方面获得重要进展，该研究小组基于组成原子的电负性建立了鉴别材料硬度的微观模型，成果被国际最权威的物理学期刊《物理评论快报》（PhysicalReviewLetters）接收。这是该研究小组近来继在《先进材料》（AdvancedMaterials）上发表两篇文章后的又一重大科研成果。

简介：2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东生益科技陈仁喜总经理和常熟高新区管委会陈国栋副主任共同签署了相应投

简介：

简介：基于Karma模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立HCP材料的强界面能各向异性相场模型。采用有限差分法对控制方程进行数值求解,模拟研究HCP材料的枝晶生长行为。结果表明：枝晶形貌呈现出明显的六重对称性,界面方向不连续,导致在主枝和侧枝的尖端出现棱角。当界面能的各向异性强度低于临界值（1/35）时,枝晶尖端稳态生长速度随着各向异性强度的增加而增加;当界面能各向异性强度值超过临界值时,尖端稳态生长速度降低0.89%;当进一步增加各向异性强度值时,尖端稳态速度增加且在各向异性强度值为0.04时达到极大值,随后减小。