简介：一、PCB市场及玻纤产业现状2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。

简介：“十一·五”期间是中国再生铜产业蓬勃发展的五年，再生铜工业的快速发展与我国能源、汽车和家电行业的发展息息相关。

简介：11月29日，由中国物资再生协会主办2016中国汽车零部件再制造发展论坛在上海召开：论坛吸引了国内外汽车零部件再制造和技术设备服务企业，有关高等院校、科研院所专家学者，以及投融资机构、新闻媒体近200人参加。论坛重点围绕汽车整车及零部件生产制造企业、

简介：本文叙述了废旧塑料回收利用对环境的影响，介绍了几种重要的废旧塑料资源化方法及资源化中存在的问题，分析了等离子体技术在废旧塑料资源化中的特点及存在的问题，并提出了解决方法。

简介：筛选了适合LY12铝合金的化铣槽液配方，并探讨了影响化铣加工速率、表面粗糙度以及浸蚀比的主要因素。研究结果表明：化铣溶液的配比为p（NaOH）=180g／L、p（三乙醇胺）=35g／L、P（Na2S）=20g／L、P（Al^3＋）=25g／L可获得较好的综合性能。化铣速率取决于NaOH质量浓度和温度，随着NaOH质量浓度和温度的升高，化铣速率增加。溶液中Al^3＋的存在会影响化铣速率、表面质量和浸蚀比，Al^3＋质量浓度增加，化铣速率降低，表面粗糙度先降低后升高，浸蚀比总体呈下降趋势。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：任何一份杂志,都有自己的办刊宗旨。宗旨是否正确以及如何贯彻宗旨,当是杂志能不能办好的关键。《覆铜板资讯》出版百期之际,探讨如何贯彻我们的办刊宗旨,对未来继续办好杂志,当有一定的意义。1.《覆铜板资讯》的办刊宗旨和内容CCLA理事会和《覆铜板资讯》编委会在杂志创刊时明确指出,《覆铜板资讯》的办刊宗旨是,促进我国覆铜板行业的发展和进步。《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合

简介：经江西省政府授权，日前，江西省国资委正式对《江西铜业集团公司“十二五”发展规划（2011-2015年）》作出批复，并原则同意该《规划》实施。

简介：2012年12月25日，广东生益与新日铁住金化学株式会社（下简称“新日铁住金化学”）在广东生益松山湖厂区举行了隆重的合作项目签约仪式，广东生益董事长李锦、总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、“生益科技——新日铁合作项目”小组成员、软性材料部管理人员、生益科技（香港）王荣宗总经理及新日铁住金化学副社长见越和宏、本部长菊池淳一、事业部长筱原一彰等相关负责人员出席了该签字仪式。

简介：由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题，于7月28日通过验收。

简介：通过建立模型并实际测算城镇化每增长一个百分点引起的污染物产排放变化量,来分析我国城镇化发展的边际环境污染效应。结果显示,我国城镇化发展与环境污染之间的矛盾仍十分突出,1996～2009年期间,城镇化每增长一个百分点带来的城镇生活污水排放量、COD产生量、NH3-N产生量、NOX排放量、CO2排放量、城镇生活垃圾产生量仍呈上升趋势。由于近年来城镇污水处理率明显提升,城镇化每增长一个百分点带来的COD和NH3-N排放量由＂十五＂的增加逐步转为＂十一五＂的减少;由于城镇生活用煤的减少,城镇化每增长一个百分点带来的SO2排放量在＂十五＂、＂十一五＂期间都呈减少趋势。为减少环境污染,我国应选择有中国特色的城镇化发展道路,合理把握城镇化发展速度和节奏,促进城镇与环境协调发展。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：循环经济与市场经济具有同一性。首先,二者皆遵循成本收益原则且都是法治经济;其次,探讨发展循环经济离不开特有的市场支撑体系,即源头无废市场、再生资源回收市场与再资源化的科技产品市场、绿色消费市场。要不断健全市场体系,充分发挥市场机制的激励作用;灵活运用经济手段,对企业和公众行为进行有效约束和激励;以法治保障循环经济市场体系建设。

简介：各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组（以下简称领导小组）。现将有关事项通知如下：

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）和差示扫描热分析法（DSC）研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明，实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析，晶界处存在大量的共晶相，主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相，过烧温度为520°C；均匀化过程中，随着温度的升高和时间的延长，晶界处的第二相逐渐溶入基体中，晶界逐渐变得稀疏；合金的均匀化过程可以用一指数方程描述；实验合金适宜的均匀化制度为（510°C，18h），这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。

简介：苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

简介：2011年上半年，规模以上工业增加值同比增长14．3％；其中，一季度增长14．4％，二季度增长14％，4、5、6月份分别增长13．4％、13．3％和15．1％。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。