简介:通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。
简介:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中研究载金黄铁矿的浸出动力学,探讨反应温度、Fe3+浓度、硫酸浓度、搅拌速度等对黄铁矿浸出的影响规律。结果表明:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中,在30~75°C下黄铁矿浸出过程主要受化学反应控制Fe3+浓度与黄铁矿的浸出呈正相关,通过Arrhenius经验公式求得浸出表观活化能为51.39kJ/mol。EDS与XPS分析结果表明:黄铁矿氧化过程中硫的氧化经一系列中间形态,最终被氧化成硫酸根,并伴有部分元素硫生成,符合硫代硫酸根氧化路径机理。
简介:在80%Al-20%CuO(质量分数)体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。