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  • 简介:杜威说,须珍藏某种信念,必须握住某种梦想,必须有彩虹,必须有歌可唱,必须有高贵的事业可以投身。”回顾利德华福二十年成长史,几乎是整个中国高压变频器行业的发展史。在近二十年的事业生涯中,利德华福首席技术官倚鹏先生,用执着与奋进,坚守与智慧,驱动利德华福高压变频器技术与产品的长足进步,同时为国内节能减排、低碳环保的事业付出了卓越努力。

  • 标签: 首席技术官 电气技术 高压变频器 北京 变频器技术 节能减排
  • 简介:TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商,公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM/GPRS/EDGE和3G平台。

  • 标签: TTPCOM 有限公司 技术领域 无线 GSM/GPRS PCMCIA卡
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:IGBT驱动模块对IGBT的功耗和可靠性会产生重要影响,对大功率IGBT驱动模块的技术特点作了详细的分析,列出了设计的关键点,并介绍了大功率IGBT驱动模块的技术发展趋势。

  • 标签: IGBT 驱动器 隔离型 大功率
  • 简介:本文以395-B电铲电气传动系统为例,介绍电铲电气传动系统的特点,对变频调速系统的特性的分析,并将交流变频调速电铲与晶闸管供电的直流调速电铲的性能进行了对比分析。

  • 标签: 电铲 变频调速 直流调速
  • 简介:20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CcL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。

  • 标签: 技术创新 覆铜板 HDI 高密度互连 印制电路板 PCB技术
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:介绍了一种由ARM核心处理器AT91RM9200和DSP处理器TMS320C5502构成的、用于雷电波监测的双CPU数据采集系统的设计方案和工作原理,同时给出了系统中程序FLASH模块、ADC模块和CPLD模块的芯片选型和电路设计方法,最后给出了实时多任务操作系统的选取和应用方法。

  • 标签: 雷电监测 双CPU ARM DSP 数据采集
  • 简介:挠性印制电路板(FPC),它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来,由于IT设备的薄型、轻量小型化流行,对FPC需要量大大地增加,特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板,IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的,FPC直接IC封装的COF(ChipOnFlex)对回路要求精细化。根据几年来的数据统计,于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米,就是采用加成法。

  • 标签: 挠性印制电路板 制造技术 IC封装 高密度封装 FPC 设备使用
  • 简介:随着网络和计算机技术的不断发展,真正的数字视频点播宽带通信业务-VOD进入家庭已经为期不远,VOD是一项集电视、电影、电脑软硬件,电信和数据通信网于一体的综合集成技术,涉及影视节目源的制作,视频显示终端,系统调度管理,网络组织结构,宽带管理与优化,QoS控制策略等多方面,本文主要论述基于IP的VOD关键技术

  • 标签: VOD视频点播 计算机技术 IP 宽带通信业务 网络组织结构 数字视频点播
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术
  • 简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:内容简介:《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的。它是一部全面系统反映电气工程各领域最新成就和技术水平的综合性工具书。《中国电气工程大典》包括现代电气工程基础、

  • 标签: 中国电工技术学会 电力电子技术 电气工程 中国机械工程学会 中国电机工程学会 水力发电
  • 简介:在电机轴上无机械速度传感器的可控交流电机驱动,由于其低廉的价格和较高的可靠性,一直备受关注。为了取代传感器,它通过测量定子电流和电机端电压得到转子速度信息。矢量控制传动需要估计定子或转子磁通基波的大小和空间位置。为此需要使用开环估计器或闭环观测器,它们在准确性、鲁棒性以及对模型参数变化的敏感性等性能上均不相同。通过信号注入即利用电机的各向异性,可以获得零速范围附近的动态性能和稳态速度精度。本文使用复杂空间矢量的信号流程图来形象地描述交流电机无传感器的控制系统。

  • 标签: 交流电机 无传感器速度控制 无传感器位置控制 矢量控制 观测器 建模
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:近年来IGBT模块技术进步扩展了IGBT应用范围,进入了诸如轨道牵引、HDVC和包括智能电网系统的电能质量等真正的大功率领域。本文着重IGBT技术及其在欧盟UNIFLEX-PM(未来电网通用灵活电能管理先进功率变流器)项目应用情况。

  • 标签: IGBT 智能电网 HDVC