简介:在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、
简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。
简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.
简介:北方华创科技集团股份有限公司(北方华创)及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(北方华创微电子)收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”项目经费资金9,423.00万元、
简介:记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟新的新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年的春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党的十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方
简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。
简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,
简介:为了助力创业创新,国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。
简介:近日,展讯通信有限公司宣布其HSPA/WCDMA射频(“RF”)芯片SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一。
简介:三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。
简介:随着地方政府不断加大投入,未来三年,中国LED照明产业将进入爆发性增长期。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:电子信息行业是知识产权纠纷的高发领域。目前,知识产权诉讼已经突破了"权利之争"的界限,而被越来越多的企业当作商业竞争的有效手段。以闪存市场为例,上游企业围绕芯片专利争讼不断,互相挑起337调查打压竞争对手,我国生产企业因身处产业链下游而腹背受敌,频遭牵累。因此,为保证国内产业持续健康发展,企业知识产权风险处置意识和能力亟待提高。
简介:2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会,出席会议的有:毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士,共20余人。
简介:
简介:甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究,同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。
简介:随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》(以下简称:会议)。
《印制电路信息》第三次编委会会议纪要
三星电子部门重组进军智能汽车技术领域
一种去隔行技术的三场自适应运动检测方法
北方华创三大集成电路项目收获国家专项资金
新的新春寄语——为CPCA三届新理事会诞生而作
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
三星电子量产全球最高速64GB内嵌式存储器
国务院发布《意见》推进新三板向创业板转板试点
展讯 HSPA/WCDMA射频收发器SR3100已面向三星电子供货
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
未来三年中国LED照明将进入爆发性增长期
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
闪存涉诉“337”,下游厂商受牵连——浅析三星闪存芯片知识产权纠纷案
中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开
2008年第六届珠三角集成电路产业联谊及市场研讨会参会代表回执表
甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议
深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件关于召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知