简介：目前，飞机上装载的通信电台，其数据率在需要传输大容量的数据时无法满足要求。用有源相控阵雷达来接收通信信号，不仅利用了有源相控阵雷达天线高增益的特点，而且不用另外增加天线，减少了成本。针对这样一些优点，提出了一个基于有源相控阵雷达的通信方案。通信系统以一般的有源相控阵雷达系统为基础，从理论上分析了通信系统的构成及通信过程，并解决了雷达接收机没有同步电路所带来的问题。

简介：随着人们生活水平的提高、科学技术的进步、信息技术的普及和应用，目前在沿海以及发达地区所新建的住宅小区，在不同程度上都建设了智能化系统。那么，什么是智能化小区？

简介：

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：VSAT是甚小口径天线卫星地球站通信系统(VerySmallApertureTerminal)的英文缩写，是主要工作在Ku波段(11～14GHz)的一种软件控制的智能化的小型地球站。VSAT系统是由天线尺寸小于2．4米、G／T值低于19．7dB／K，设备紧凑、全固态化、功耗小、价格低廉的卫星用户小站和一个枢纽站组成星状或网状的通信网，能够支持2Mb／s以下低速数据的单向或双向通信。

简介：敏捷制造将成为21世纪制造企业的主导制造模式，制造执行系统（MES）则是企业实施敏捷制造战略以及实现车间生产敏捷化的基本技术手段。在数字化车间概念的基础上，讨论了车间MES的构成与实现形式，并论述了以MES为核心的数字化车间系统集成体系的构建。

简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：介绍了国际民航组织、美国联邦航空局和欧洲航行安全组织空管通信系统与技术的发展现状与趋势,分析了我国空管通信系统发展需求,提出了我国空管通信系统发展的能力需求和体系结构.最后,从基础传输层、网络承载层、信息服务层、安全保密系统和综合支撑系统5方面提出了我国空管通信系统与技术发展的思路.

简介：3月7-9日在纽约举办的2005年BookTech会议及展览上，NexPress公司展示了最新的高产量单色印刷的柯达DigiMaster数字生产系统，及柯达NexPress2100数字生产彩色印刷机。

简介：本文首先对我国光传输网络发展规模进行回顾，并介绍了我国光传输技术发展状况，同时对未来光传输系统发展趋势和光传输系统中关键技术作了展望。

简介：预警机作为军事信息系统中的重要装备,在现代网络中心战中发挥着重要作用。本文从总线、网络的基本概念和机载航电系统的发展历程出发,分析总结出预警机的载机航电系统网络与任务系统网络的异同点和网络选型的差异性。同时,根据信息技术发展趋势牵引,提出机载网络发展的关键技术,为后续预警机发展奠定理论基础。

简介：本文对宽带信息化小区系统的设计提出了基于HFC网络技术的两种设计方案,充分利用了现有网络技术和传输手段,突出了多功能,低价位,多网合一的特点,了CATV网络、五类布线网络、双绞线布线网络、小区安防监控和楼宇对讲等网络功能,同时对设计方案成本做了对比.

简介：针对各类系统资源如何高效协同运作以适应战场变化问题,建立了系统资源主体模型,提出了一种基于工作流和自主协商相结合的系统资源主体动态协同机制,并建立了4种系统资源主体间协同策略,实现了系统资源主体动态协同。最后通过仿真试验分析,验证了协同框架与协同策略的有效性。

简介：摘要基于FPGA器件的音频信号处理的实现方案,在于对声音信号的收集、处理及应用,工作的重点是在噪声环境中能有效地地把需要的语音信号提取出来开,消除或者衰减噪声,从而得到一个良好的高性能高品质的音频系统。

简介：本文从气动系统在清洗设备中实际应用的角度,详细阐述了在我所的清洗设备项目中上下料输送系统对气动系统的要求及其设计的原理及特点.实践证明,该气动系统经济合理,运行稳定可靠,大大提高了整个设备的自动化程度.

简介：1刊物简介《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类的论文。范围涉及指挥自动化系统、军航和民航空中交通管理系统、外军C4ISR系统以及人（民）防应急救援系统、城市及道路交通控制系统等。

简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：