简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：

简介：在原始RoHS指令中，医疗设备是不受限制的。因此其对医疗设备行业没有直接影响。但是，由于很多零部件制造商及受RoHS管制的部门会为医疗设备行业供应零部件，因此受市场条件的限制，一些医疗设备会受到该指令的影响。例如，由于电路板组件变为无铅组件，因此医疗设备更易于采用这些更便宜的无铅替代材料，包括核磁共振仪、X光机以及其他监控和诊断设备。一些医疗设备已逐渐向无铅设备迁移。

简介：摘要伴随经济的不断发展，国家越来也重视财务制度和企业财务管理，为了促进经济的进一步发展，国家在不断地促进财务税务制度改革。促进财务税务制度改革，能够有效的促进中国经济的发展和企业对于自身的财务管理效率，能够有效的促进企业自身的发展和中国经济的发展，对于企业和国家来说，都是有益的。本文首先讲述了财务税制改革对企业经济管理的影响，最后讲述了财务税制改革对企业带来的作用，以此来供大家参考与交流探讨。

简介：通过天线选择可以提高多输入多输出（MIMO）系统的容量，并能有效地降低MIMO系统的复杂度和射频成本。基于连续选择使MIMO系统容量增加最大的天线的方法，用矩阵及行列式运算导出了一种新的接收天线选择算法。将该算法用于分布式MIMO系统的容量研究，通过计算机仿真，结合Rice因子K及不同视距传播条件等因素对分布式MIMO系统上行信道容量的影响进行了研究。仿真结果在分布式无线通信组网及网络优化中具有指导意义。

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简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写，字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念，不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说，所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言，在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

简介：摘要教学情境就是在课堂教学中，老师为了帮助学生更快进入学习状态，利用跟课堂教学相关的话语或者图片等，给学生创设一个相关的情境，让学生了解知识点。本文就具体实例谈谈创设情境对农村普通高中数学教学的积极影响。

简介：通过对某款功放电路的静态电流随电源电压增加而快速增大的实例,分析了晶体管厄利电压对静态电流变化的影响。通过对同款电路在不同工艺平台中测试结果的对比,分析了静态电流随电源电压变化过快的现象跟晶体管参数厄利电压的相关性,并分析了浅结工艺用于制造功放电路的缺点。分析结果表明通过优化或改变工艺条件（即增加基区结深）,使晶体管厄利电压增大,可以解决该款功放电路静态电流随电源电压增大增速过快的问题。

简介：有一定的负面作用。

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简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：云计算具有可扩展性、可靠性、安全性、敏捷性、可维护性与效率等特点。探讨了目前比较流行的云计算3层架构和关键技术。借鉴外军云计算的使用，结合我军资源使用部署现状，提出了军事云计算架构设想。

简介：用微带线结构实现有接地端的交指带通滤波器时,接地金属化孔的寄生电感效应将影响带通滤波器的幅频特性。寄生电感的大小可由经验公式近似计算,借助于三维电磁场仿真软件,可以计算出当接地金属化孔的排列方式不同时,由寄生电感引起的带通滤波器中心频率偏移量也不同。接地金属化孔排列引起的寄生电感越小,带通滤波器的中心频率越接近于理论值,因此在设计有接地金属化孔的交指带通滤波器时,需根据所选用的金属化孔排列结构修正滤波器中心频率的偏移。

简介：对高新技术产业的作用根据对高新技术产业的重要指数(Hindex)排序,前20个技术项目见表1.这些技术包括以下几类:(1)先进的集成电路与系统集成技术,如新兴及热门集成电路产品开发、SoC设计平台与SIP重用技术;(2)纳米生产工艺技术,如12英寸90/65纳米微型生产线、亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具研究等;(3)下一代数字互联网技术;下一代移动通信技术以及信息安全技术等.

简介：摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理，使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴，使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显，而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律，本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量，以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量（Z向）为目标变量，通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间，为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

简介：针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明：埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

简介：摘要随着科学技术不断的变化与发展，大数据时代的到来简化了数据分析与处理的过程，转变了数据处理的思路，这种使用互联网+数学模型的方式为人工智能的发展提供了更多的思路。本文首先对大数据以及人工智能进行概述，分析了“互联网+数学模型”技术的发展，并对“互联网+数学模型”对人工智能的影响进行了相关的研究。