简介：近日，通光线缆发布公告称公司控股子公司江苏通光光缆有限公司、江苏通光强能输电线科技有限公司，于近日参与了国家电网公司2013年输电线路材料4330千伏及以上常规导线第六批集中招标吾动、

简介：主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：基于雷达目标的三维散射中心模型，提出了利用目标频域数据的3D-ESPRIT参数估计方法。该方法不需进行参数配对，不需要计算相关矩阵，计算量较小。仿真实验结果表明，该方法能够对雷达目标散射中心给出比较准确的估计值。与3D-MP（矩阵束）方法的估计结果相比较，验证了算法的正确性。

简介：赛米控诚聘销售经理和会计赛米控公司成立于1951年，总部位于德国，是一家在全球有2700名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的35家子公司网络能够为客户提供快速高效的现场服务。一家主要的市场研究机构IMS的调查结果表明，赛米控作为二极管／晶闸管市场的领导者之一，并且占有全球30％的市场份额。

简介：

简介：本文介绍了Rohde&Schwarz公司生产的NH730030KWUHF全固态电视发射机激励器SH700数字预校正的设计及其软件调整方法.

简介：在故障前建立的支持光连接复原的预配置资源数量对网络性能有较大影响.本文首先对使用不同预配置等级的连接复原机制进行定性分析;然后描述了使用GLASS进行的仿真.通过仿真得到了定量性能分析结果,验证了定性分析的正确性,同时为运营商和服务提供商提供了一些可参考的信息.

简介：随着社会不断地发展,市容市貌在不断地改观,有线电视的电缆铺设已逐渐由地上走入地下.我想对单幢楼房的预埋走线,谈谈自己的肤浅看法,以供有线及建筑部门的有关同志参考.

简介：本文介绍了一种基于现场CAN总线的无CPU型分布式电力电子参数监测节点的设计与工程应用。并对系统的整体结构、硬件配置和工作模式作了详细的说明。实验表明，该装置具有结构简单、可靠性高的特点，有着广阔的应用前景。

简介：本文就SAE网络演进过程中核心网IP化组Pool对核心网工程操作风险管理中存在的问题,结合网络特点及网络管理、规划及施工维护经验,对组Pool后的各种新建、扩容及特殊操作,对网元分类、操作性质及成熟度进行量化评价及风险评估参数优化进行探讨,以指导工程操作过程中风险管理方案的合理制定。

简介：2004年，赛米控集团创造了公司成立以来创纪录的销售业绩。此外，在中国和美国等关键市场上还取得了40％的增长。时值SEMICONChina2005在上海新国际会展中心举行，记者有幸采访了赛米控大中华区总经理任力新先生（以下简称“任总”）。

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，