简介:1898年,英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。
简介:“应急通信”,特别是“社会应急联动”通信系统,这是借助有线/无线综合通信平台及数字集群调度通信技术建立的一种极有社会价值与现实意义的专用通信系统:在经历了“9.11”、“SARS”、地震、海啸及飓风等突发事件后,它显得更为迫切与重要。与此同时,全球公网、共网、专网建设环境及体制结构均在发生急剧变化与演进。这对现代应急通信系统的建设与发展也将产生重要而深刻的影响。
简介:LOBOPM2200多功能一体化功放调音器(图1)功能强大,可提供一个良好的整合性影音会议广播系统方案,满足现今企业会议室需要,操作简易、兼备多媒体应用界面的专业音响系统的需求。PM2200功放调音器不同于传统的功放调音器,它容易使用,采用按钮式操作,更重要的是可直接接收来自笔记本电脑、投影仪、影像播放机等图像设备的音频信号输入,
简介:将有超过6400万的用户享受到无缝的海外漫游服务。
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
简介:
简介:安全性是对雷达装备的一项重要要求,涉及到雷达的设计、生产、使用、管理等诸多方面。鉴于影响安全的因素多和不确定性,提出用模糊综合评判法进行量化处理,对雷达装备安全性进行综合评价。根据影响装备安全的因素建立了安全性指标体系,并建立了模糊综合评判模型,利用D—S证据融合法确定评价因素的权重,对装备安全性进行综合评估。根据评估结果,以指导雷达系统的安全性设计、生产与使用。
简介:本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.
简介:电信业的管制一般分为两种,即经济性管制和社会性管制。前者是指政府机关运用法律权限,通过认可和许可等手段对企业的进入和退出、价格和收费、服务的数量与质量、投资、财务会计等有关行为加以管制,主要包括进入管制、收费管制和投资管制:后者则以确保公民生命安全、防止灾害和公害、保护环境为目的的管制。电信业的管制主要是经济性管制。此外,随着电信业的“产业融合”以及市场结构的竞争性转变,实践中,经济性管制是由产业的主管行政机关与立法机关按照与受管制企业的相互关系进行的行为限制活动。一般分为进入管制、收费管制和投资管制3种。
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
简介:日前据外国媒体的最新报道称,突尼斯举行的联合国信息社会世界峰会(WSIS)已经胜利闭幕,与会者高度赞扬了这次会议,说它举行得非常成功。会议最终达成了一份“关于互联网监管的突破性协定”,联合国称这一协定呼吁加强世界各国政府在互联网事务方面的合作力度。
简介:Provox(博声影音)是个很知名的品牌,一直致力于专业音箱和喇叭技术的设计、开发、生产。在早期的影音媒体上,Provox及其产品的曝光率很高,但近年来,似乎低调了许多,一些新入行的人士,也就对Provox少了一些认识。实际上,Provox在影音行业里一直没有停止过前进的步伐,只是对企业工作的重点及企业的发展做出了调整,
简介:国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组,以满足那些在RoHS指令产品内领先,或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅(SnPb)GBA可用性任务小组,将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议,OEM和BGA供货商将齐聚一堂。
简介:2004年9月21日,微软公司(MicrosoftCorporation)与宝利通公司(PolycomInc.)宣布达成一项为期数年的推广及开发协议,为市场提供商业级、丰富协作方案,让用户通过多种通讯设备、应用系统及服务,在不受地点及通话形式限制的条
简介:插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元
简介:光突发交换(OBS)技术是构筑下一代光因特网的一种很有前途的交换技术.OBS网络中,突发由分组组装会聚得到,是OBS传输的基本单位,突发如何影响网络的性能是个很重要的问题.本文研究轻业务负载下,输入业务为自相似业务时,组装业务的相关性结构.理论分析和仿真结果都证明了此时组装业务的相关性结构保持不变.
简介:该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.
简介:用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。
世界挠性印制电路板的发展历程
应急通信的战略重要性及面临的挑战
LOBO PM2200——整合性AV解决方案
亚太最大的移动联盟启动区域性移动服务
挠性印制板的市场趋势与展望
唐峻:享受每一天,激性为自我
基于D—S证据融合的雷达安全性评估
常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制
竞争性市场条件下电信资费管制的研究
硬件平台开放性为电信领域带来的新气象
利用选择性银析出图形的化学镀工艺
信息世界峰会达成互联网监管突破性协定
华人主导的全球性影音著名品牌
自动连续测试的有效性及自动测试系统
探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组
微软与宝利通组成战略性联盟 提供丰富协作方案
选择性焊接为PCB设计者提供新思路
光突发交换网络组装业务相关性研究
无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求
挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性