简介:2016年9月28日,常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典,标志着全球第二大覆铜板企业生益科技集团再添劲旅。据悉,2014年6月,苏州生益科技有限公司于与常熟高新区签订投资协议,成立常熟生益科技有限公司。总投资15亿元,其中一期项目投资10.2亿元。项目总占地面积93618平方米,总建筑面积12万平方米,年
简介:基于微观相场模型,通过分析Ni75AlxV25-x合金在沉淀过程中D022(Ni3V)相沿[001]方向形成的有序畴界面的界面结构、界面迁移及界面成分,研究界面结构对界面迁移特征和溶质偏聚的影响。研究表明:D022相沿[100]方向形成4种有序畴界,界面的迁移性与界面结构有关,除具有L12相的局部特征的界面(001)//(002)之外,其余3种界面都可以迁移;在界面的迁移过程中,V原子跃迁至最近邻的Ni位置并置换Ni原子,反之亦然,即处在最近邻的Ni原子和V原子发生位置交换而导致界面迁移;在迁移过程中,原子的跃迁行为具有位置选择性,每种可迁移界面都按照特定的原子跃迁模式进行迁移;原子在跃迁过程中选择最优化的路径使得界面发生迁移,原子跃迁过程中的位置选择性使得界面在迁移前、后的结构保持不变;合金元素在界面处具有不同的贫化和偏聚倾向,在所有的界面处,Ni偏聚而V贫化,Al在界面(001)//(001)·1/2[100]处贫化在其他界面处偏聚;同种合金元素在不同界面处的偏聚和贫化程度不同。
简介:第二十六届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2017)于2017年3月初在上海成功举办。本篇采访围绕'我国覆铜板行业及企业发展现况'的主题详细报道了展会期间的论坛重要报告,以及对覆铜板、原材料参展厂商采访的主要内容。前言:展会概况中国印制电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的第二十六届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2017)于