简介：

简介：2014年5月29日,深圳线路板协会（SPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中电材协电子铜箔分会（CCFA）联合举办的＂PCB、CCL、ECF产业链峰会＂在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：在CPCASHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。