简介:文章主要研究纳米金溶胶的细胞毒性。通过[3H]-TdR掺入法,研究粒径在15—20nm的纳米金溶胶,溶胶中含有的柠檬酸钠溶液以及溶胶中含有的柠檬酸钠与PVP混合溶液对正常细胞(人体表皮细胞、人体皮肤成纤维细胞)和癌细胞(HeLa细胞、K562细胞)活性的影响,实验结果表明,纳米金溶胶中含有的柠檬酸钠与PVP对这四种细胞的活性基本没有影响,可以在一定浓度范围内促进人体正常皮肤细胞的增殖,并具有剂量(以50μmol/L浓度为临界点)和时间依赖性;对于癌细胞则需高于一定浓度(50μmol/L)才有显著的抑制作用。
简介:在美国爱迪生焊接研究所(EWl)正在研发一项焊接技术,可将Nitinol(镍钛形状记忆合金)焊于不锈钢上,以期用于医学装置。这项技术有助于克服一些已知的难题,如在Nitinol不锈钢熔接焊缝上生成性脆的金属间化合物相等。
简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
简介:采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相(Cu0.4W0.6),还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。