简介：InternationalRectifier（IR）公司日前宣布，他们已成功研制出具有革命意义的基于氮化镓（GaN）材料的新一代功率器件技术平台，该平台将为诸多领域内的关键应用提供强力支持。

简介：介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：SKiN技术是一个革命性的技术进步。它通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性，减小了热阻并改进了内部寄生电感。有了SKiN技术，包含新宽禁带材料功率器件的封装技术已经出现，并允许它们被用在中高功率领域�

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：IGBT有源电压控制技术（ActiveVoltageControl，简称AVC），是在IGBT控制过程中引入多重闭环反馈，使IGBT开通和关断过程中集电极一发射极电压VCB的轨迹始终跟随预先设定的参考信号，实现高压应用时GBT器件直接串联的同步工作和有效均压。本文介绍了有源电压控制技术的基本概念，串联IGBT的实验波形和相应的损耗计算。

简介：基于扩频CDMA技术的基本原理，提出该技术在鼠标中的实现方法，同时给出电路的设计原理图。

简介：本文首先介绍了变频器的干扰来源，然后分析了干扰的传播方式，最后给出了隔离干扰、设置滤波器、屏蔽干扰源、正确接地、采用电抗器和合理布线等六种变频调速系统的抗干扰对策。

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。

简介：多通道频率检测是当前数字接收机的一种常用的频率测量方案,该方法可以较好地解决频率截获概率与频率分辨力的矛盾,并在复杂的电磁环境中具有处理多个同时到达信号的能力。文中给出了基于FPGA来实现多信道频率测量的具体方案。该方案能够充分发挥FP-GA硬件资源丰富的特点,并且易于实现并行处理,可大幅度提高系统的处理速度。

简介：随着中国可视电话与IPTV机顶盒市场的兴起，采用DSP架构的解决方案越来越多，由于DSP具有可缩程，标准支持灵活等特点，因此，十分适用于小画面，分辨率要求不高的视频领域。如可视电话以发IPTV机顶盒等业内专家预测，未来几年内，可视电话不仅可与电信固话、小灵通、移动/联通手机互连，还可以与3G手机互通。许多大型电信运营商均宣布向具有宽带因特网连接的中小型企业与个人推出IP可视电话及相关的服务计划。

简介：经过近10年的努力，我国的可控硅的电压和电流容量、性能以及产品的稳定性有了很大的提高，快速可控硅和高频可控硅也已试制成功。基于SCR的电源装置的研制范围迅速扩大，产品种类增多，涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路的长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

简介：载波池技术作为一种优化无线网络载波资源手段，可针对不同小区的话务高峰在时间上的差异，来实现小区间载波资源的快速切换．从而确保高话务量区域的通信畅通。文中介绍了载波池技术的基本工作原理．并对载波池技术的应用前景、优点、应用时应注意的问题进行了探讨。

简介：滚筒丝网印刷技术越来越广泛应用在需要高品质和良好视觉效果的标签和包装印刷市场，运用滚筒丝网印刷技术，可以达到其他方式所不能够达到的效果和其他额外的功能。

简介：针对上行0FDMA系统中由于载波频率偏移所引起的子载波间干扰．提出了基于MMSE检测的串行干扰抵消技术。并对该方案与MMSE检测的误符号率性能以及抗远近效应的性能进行了比较。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：本文主要介绍了变频调速技术在传统粗纱机智新型粗纱机中的应用概况，并论述了粗沙机采用四电机分部传动的效果。

简介：论述了压控振荡器技术发展的历程和趋势，介绍了SiGe压控振荡器技术。

简介：