简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：文章对超声波清洗机发生器的生产技术进行回顾分析，并对行业如何健康发展提出自己的建议。

简介：介绍一种基于变频调速控制的全自动定量包装机，结构简单，组态灵活，性价比高，可广泛应用于食品饲料等行业，现场运行实践证明其通用性好，准确度和可靠性高、速度快、稳定性好。并论述变频器控制系统的设计及使用中的注意问题。

简介：

简介：随着电力电子技术在电解、电化行业中应用的迅速发展，大功率晶闸管整流装置和二极管整流装置、综合自动化以及稳流技术的进步，推动了我国电解铝和氯碱等工业崛起。据有关资料统计，我国2002年电解铝产量达400万吨，居全世界产量第一位。事实表明，我国国产大功率整流装置已进人世界先进行列，国产化的目标已基本实现。为了总结和推广这种技术在运行、维护、管理、设计、制造等方面的经验和创新，满足有关领导、

简介：第四代移动通信（4G）的概念可以定义为宽带（Broadband）接入和分布网络的有机结合，这种新一代的移动通信系统具有超过2Mbit/s的非对称的数据传输能力。它包括广带无线固定接入、广带无线局域网、移动广带系统和互操作的广播网络，同时集成有不同模式的无线通信。移动用户可以自由地从一个标准漫游到另一个标准。

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：在全国倡导绿色节能、科学节能的大背景下，一批具有国际领先节能技术的企业成了这场革命的主力军。作为全球领先的自动化品牌，台达电子集团所拥有的控制、运动、驱动三大产品线的各系列优秀产品，都在这场绿色节能运动中都发挥了积极的作用，而其子公司中达电通将台达自动化系列产品与方案结合，把各种创新解决方案带到生产的第一线。

简介：4．3．3PTFE电路板制造技术1．前言聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样，已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

简介：本文综述电力电子系统集成的三项关键技术：改进的功率集成电路、功率变换器的高频数字控制和地磁芯变压器，包括设计考虑和特性。

简介：工业在2005年8月18日面向新闻界召开的技术发布会——“斯巴鲁移动技术展2005”上，公开了使用锂离子的新型电容器“锂离子电容器”，同时还宣布将向其他公司提供这一技术。富士重工业希望新型电容器市场的扩大能够促使新型电容器更快地提高质量、降低价格，以便最终应用于汽车领域。

简介：4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。