简介：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

简介：陈允骐广州太和电路板有限公司总经理．大学文化、高级技师。1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作技术、验收标准。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调整和产品升级换代，提升我国电子信息产业整体的国际竞争力。但在短期内．《管理办法》的实施会给企业带来成本的增加。企业要想顺利地满足《管理办法》提出的具体要求，必须建立起一个低成本，可管理的绿色产品应对体系。

简介：本文首先概述了高性能电力电子装置的新型数字控制器的技术动向,然后分析了目前两款具有代表性的新型数字控制器：瑞萨的SH7201和TI的TMS320F28335中用于高性能电力电子系统控制时所需的各个具体功能,如浮点运算单元、PWM、AD、DMA等。

简介：

简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：

简介：如果我们在选择器件时很谨慎，并且考虑到精细的设计布线，因为杂散参数有很大的影响，那么目前高效D类功放可以提供和传统的AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高，功率密度增加和较好的音响效果，增加了D类功放的运用。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最

简介：4．3．3PTFE电路板制造技术1．前言聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样，已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。