简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介:从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理的计量检测方法,从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。
简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。
简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。
简介:
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)
简介:采用0.18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶级联有源Rc复数带通滤波器,同时设计了自动频率调谐电路(AFT)。该滤波器采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下,AFT电路即可完成对主体滤波器电路频率变化的校正。仿真结果显示,滤波器的中心频率稳定在2MHz,通带带宽为2MHz,镜像抑制比大于34dB,相邻信道阻带衰减大于34dB,通带纹波小于1dB,消耗电流为2.3mA,工作电源电压为1.8V。
简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.
简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,
简介:飞兆半导体公司推出了两款USB2.0收发器USBlTl102和USBlT20,针对今天的超便携式和消费电子应用而设计,它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从
简介:迈来芯(Melexis)宣布推出一款新型高精度压力传感器-MLX90818,特别适用于汽车领域的严苛介质应用。新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力传感器,非常适用于在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道.
简介:英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:Intersil公司近日宣布,推出业内最小的隔离RS~485差分总线收发器-ISL32704E,用于为工业物联网(loT)提供4Mbps双向数据传输功能。高速ISL32704E提供业内领先的抗电磁干扰(EMI)和共模瞬态抗扰度(CMTI)。
简介:分级分段板边插头(金手指)由于其结构复杂,经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究,找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素,为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据,
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
基板的非接触电气检测技术
铣床精度计量检测方法的改进探讨
用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
日本电子元件优势被动摇两岸企业争抢份额
北京大学微电子学系和研究院
覆铜板用电子级玻纤布浸润性测试方法的研究
第十六届中国国际电子电路展览会
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
ST汽车音频处理器获美国伟世通公司采用
三阶级联复数有源RC带通滤波器
智能卡嵌入式AES/Rijndael协处理器设计
Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器
飞兆半导体推出新型USB2.0收发器
迈来芯推出新型高精度压力传感器
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
Intersil推出业内尺寸最小的隔离Rs-485收发器
分级分段金手指与连接器尺寸匹配影响因素研究
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
三星电子公布第三代10纳米芯片细节