简介:一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着
简介:本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。
简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。
简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
简介:针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况,通过深入细致的试验分析,找出了产生毛刺的根本原因,并给出了多种解决方法;同时还对各种解决方法进行了详尽的分析,确定出最优解决方案。这套方隶实施后,毛刺比例呈大幅下降趋势,扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。
简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。
简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。
简介:柏承昆山厂经过产品结构调整后,未来营运展望已备受市场瞩目,根据计划柏承将领先把中小量及JIT(JustInTime)生产模式导入华东HDI板市场,期望与同业进行差异化竞争,将抢攻非手机之HDI市场,以平衡单一的手机市场所带来的风险,并将量产十八层以上高阶传统板。展望明年,昆山厂HDI手机及非手机比重,
简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介:为促进SPCA会员企业的管理学习与交流,协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训,业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会,培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师
简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠"快"、"准"、"全"、"难"等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。
简介:随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。
简介:意法半导体近日宣布,为加快合作研发技术的推广,意法半导体已收购与创业公司bTendo合作研发的知识产权以及这家以色列初创公司的大部分技术精英。
简介:在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。
简介:在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
基于DSP的解读方案及产品
从移动电话的装配看挠性印制板的课题与要求
数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
电镀纯锡故障原因及对策分析
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
超高导热陶瓷基板的生产及应用
层压内在缺陷的原因分析及对策
铣板毛刺的产生原因及对策
PCB孔塞机理研究及有效控制
耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用
柏承昆山厂抢攻HDI及高阶市场
论干膜垂流的影响及改善
SPCA举办“PCB工艺管理及内涵”课程培训
绿油塞孔制作工艺及技术
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
美国PCB行业调查及中国PCB发展战略
PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策
意法半导体收购bTendo专利及技术精英
浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
客户端产品分层爆板原因及改善