简介：针对各类系统资源如何高效协同运作以适应战场变化问题,建立了系统资源主体模型,提出了一种基于工作流和自主协商相结合的系统资源主体动态协同机制,并建立了4种系统资源主体间协同策略,实现了系统资源主体动态协同。最后通过仿真试验分析,验证了协同框架与协同策略的有效性。

简介：I＆J9000系列的全自动可编程滴液机最合和两份液体计量和混合的系统整合一起使用。它的Cartesian门式设计，特别适用于输送机进给的制程、或需要机械运动在工件之上作如喷雾的作业。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：本文首先介绍了邻居发现的标准化进程,接着分析了SDH和0TN分层网络中层邻接发现的通用方法、传输机制和发现消息格式及其属性,最后讨论了正确和错误接口连线配置情况下的自动层邻接发现过程.

简介：产品特征：1、PC电脑系统控制机械对位2、操作过程全自动入板、出板，避免操作过程中折弯1200mm长的PCB板，及操作员工触摸到已印刷好的锡膏。

简介：摘要论述了中型自动化洗桶车的洗桶舱、水箱、动力舱的布局与设计，可应用于大部分规格垃圾桶的洗桶作业，可同时清洗两只120L或240L，大大提高了洗桶作业效率。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：Iconi8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准，它提供了杰出的性能和价值，同时具备了高级印刷平台拥有的一切功能。

简介：针对如何选择自动化测试的用例、提高软件测试效率、节省测试成本的问题，从软件自动化测试用例选择的现状出发，对影响软件自动化测试用例选择的8种因素进行全面分析，探讨软件自动化测试用例的选择策略，并通过实例加以说明。

简介：摘要环保设备实现自动化管理，一方面是指对设备的功能实现自动化控制，一方面是指环保设备本身状态的管理自动化。对环保设备实现自动化管理，可以促进环保事业发展，带动环保产品的科技进步，因此要加大科研力度，促进环保设备的自动化管理。

简介：摘要在我国科学技术的不断发展下，科学技术也不断的渗透到了各行各业，在工业行业中，更是与科学技术有着完美的结合，本文是对于工业中所运用的工业自动化仪表作为实例，主要针对其智能化过程进行研究讨论。简述其原理与特点，希望可以推动我国在工业行业的发展与进步。

简介：对智能光网络中的用户网络接口侧的自动邻居发现进行了全面而系统的分析，详细介绍了邻居发现的主要LMP消息和实现过程，最后给出了其实现的部分流程图。

简介：摘要基于FPGA器件的音频信号处理的实现方案,在于对声音信号的收集、处理及应用,工作的重点是在噪声环境中能有效地地把需要的语音信号提取出来开,消除或者衰减噪声,从而得到一个良好的高性能高品质的音频系统。

简介：本文从气动系统在清洗设备中实际应用的角度,详细阐述了在我所的清洗设备项目中上下料输送系统对气动系统的要求及其设计的原理及特点.实践证明,该气动系统经济合理,运行稳定可靠,大大提高了整个设备的自动化程度.

简介：1刊物简介《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类的论文。范围涉及指挥自动化系统、军航和民航空中交通管理系统、外军C4ISR系统以及人（民）防应急救援系统、城市及道路交通控制系统等。

简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：