简介:<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多
简介:摘要:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线作为一种外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用在PC领域的接口技术。在装备设计应用中,大多数USB控制器芯片同时兼容USB2.0协议和USB3.0协议,具有广泛的应用性。而在实际生产测试时,由于控制芯片本身质量问题或生产工艺不良原因,存在某些USB接口出现不能同时支持2.0和3.0两种速率的缺陷。因此,针对USB接口的测试尤为重要。针对上述问题提出一种USB接口自动检测装置,可准确自动测试USB两种速率,有效提高USB接口测试的效率,减少人工误操作问题,并有效的提高了测试流程的抗干扰能力。