简介:<正>欧伯拉礼品策划公司高管邓学连接受本刊专访,透析行业深层次结构性变迁,倡导礼品策划顾问独特理念当今企业之间的竞争,不仅是产品与服务的竞争,更多是商业模式的竞争!商业模式创新,已成为当今企业获取核心竞争力的关键。在过去十年,成功跻身世界财富500强的27家企业中,有11家是通过商业模式创新取得成功的。近几十年来,随着市场发生巨变,几乎每个行业可选择的品类和品牌数量都有了爆炸式的增长,礼品行业也不例外。如何在竞争日趋白热化、乱象丛生的礼品行业脱颖而出?需要看清行业走势,也需要进行适切的
简介:匿名是通信网络上保护信息安全的一种有效手段。介绍了匿名通信的概念和分类,分析了目前匿名通信技术的研究动态,包括Mix,OnionRouters,Crowds,DiningCryptograph和Tor。在此基础上,给出了匿名通信技术在军事领域的应用实例WonGoo,WonGoo通过分层加密和随机转发取得了强匿名和高效率。最后,对匿名通信在军事应用上进行了展望。
简介:2011年3月11日下午2时46分,日本东北地区的太平洋沿岸发生了日本近代史上最大的"东日本大地震"(里氏规模9.0级),最大震度7级发生在宫城县,剧烈摇晃持续5分钟之久,太平洋沿岸发生大海啸最高达到16公尺,岩手、宫城、福岛三个县的沿海地区遭到毁灭性的打击,当时的首相菅直人称之为是(日本)二战以来最大危机的紧急灾害。
简介:<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否
简介:用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。
简介:<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体
“精准诊断客户需求,乐做礼品顾问管家”
互联网匿名通信及其军事应用
也谈日本的移动电视
日本半导体业日渐式微 整合自救
日本研究出新型自动化的激光焊接材料
日本企业纷纷推出GaN功率元件,耐压600 V产品成主流